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隨著IC 封裝技術的發展,對材料特性的要求也愈來愈嚴格,也順勢帶動封裝材料發展。環氧塑封料(EMC)是IC後道封裝三大主材料之一,用環氧模塑料封裝超大規模集成電路在國內外已成為主流,目前95%以上的微電子器件都是塑封器件。環氧模塑料是以環氧樹脂為基體樹脂,以酚醛樹脂為固化劑,加上填料、促進劑、阻燃劑、著色劑、偶聯劑及其它微量組分,按一定的比例經過前混、擠出、粉碎、磁選、後混合、預成型(打餅)等工藝製成。環氧模塑料是由環氧樹脂作粘接劑,酚醛樹脂作固化劑,與其他組份按照一定的比例稱量、混合、再經熱混合之後製備的單一組份組合物。在熱和固化劑的作用下環氧樹脂的環氧基開環與酚醛樹脂發生化學反應,產生交聯固化作用使之成為熱固性塑料。固化後的環氧模塑料具有優良的粘結性,優異的電絕緣性,機械強度高,耐熱性和耐化學腐蝕性好,吸水率低,成型收縮小,成型工藝性能好等特點。
        隨著集成電路向高超大規模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能方向的迅速發展及電子封裝技術由通孔插裝(PHT)向表麵貼裝技術發展,封裝形式由雙列直插(DIP)向(薄型)四邊引線扁平封裝(TQFP/QFP)和球柵陣列塑裝(PBGA)以及芯片尺寸封裝(CSP)方向發展,環氧模塑料/EMC的發展方向正在朝著高純度、高可靠性、高導熱、高耐焊性、高耐濕性、高粘接強度、低應力、低膨脹、低粘度、易加工、低環境汙染等方向發展。
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